人工智能技术的发展为金融风控带来了新的机遇,理论上可以提高风险识别的效率和准确性。然而,由于人工智能尚处于发展阶段,其在金融风控领域的推广可能会带来新的风险。数据泄露和法律风险成为关注焦点。为了有效管理金融数据信息,需要稳健、谨慎地推动人工智能技术应用,并持续改进风控技术及风险管理预测模型,确保技术向好向善,预防潜在风险。
和讯自选股写手风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。国际复材宣布将开展基于AIGC技术的应用研究,旨在提升制造业智能化水平,加速知识和数据变现,提高运营效率。
在制造业智能化的大趋势下,国际复材积极响应市场需求,计划利用AIGC(人工智能生成内容)技术开展应用研究。
公司此举旨在通过AIGC技术,实现知识和数据的快速变现,从而提升公司的运营效率和竞争力。
AIGC技术的应用预计将为公司带来更高的自动化和智能化水平,有助于降低成本、提高生产效率,并为客户提供更优质的产品和服务。
和讯自选股写手风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。同花顺(300033)金融研究中心03月04日讯,有投资者向中科创达(300496)(300496)提问, 伴随着大模型引入自动驾驶领域,Sora的出现不仅意味着自动驾驶训练的模拟仿真技术可以得到大幅的提升,更重要的是走通用AGI技术路线的DriveGPT有机会走向落地,自动驾驶的技术方向进一步明确。请问公司在这方面有战略布局和技术储备吗?
公司回答表示,您好。公司在图形, 图像, 视频等领域具备相关的产品技术和应用。新一代座舱, 自动驾驶以及舱驾融合的产品和方案也在今年1月份CES2024上亮相推出。感谢您的关注!
IT之家 3 月 4 日消息,据 TheElec,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺,与 TC NCF 相其吞吐量有所提升,但物理特性却出现了一定恶化。
经过测试,该公司得出结论,MUF 不适用于高带宽内存 (HBM),但非常适合 3DS RDIMM,而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造,主要用于服务器。
MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔,然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后,注入到半导体之间的材料,它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。