3 月 1 日 ,大 参 林(SH603233,股价23.37元,市值266亿元)发布公告称,公司全资子公司茂名大参林(603233)连锁药店有限公司(以下简称茂名子公司)于2023年11月23日收到广东省茂名市电白区人民检察院《起诉书》,被告单位为茂名子公司,被告人为公司实际控制人之一柯金龙。目前,该案一审已开庭,正在审理中。
随后,大参林又发布了补充公告,称柯金龙在2023年8月受到刑事拘留处置,但公司错误地认为该事项对公司生产经营暂未造成较大影响,同时因案件还在审理过程中尚未判决,公司对于相关信息披露要求把握不准确,未及时进行公告。
IT之家 3 月 4 日消息,据 TheElec,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺,与 TC NCF 相其吞吐量有所提升,但物理特性却出现了一定恶化。
经过测试,该公司得出结论,MUF 不适用于高带宽内存 (HBM),但非常适合 3DS RDIMM,而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造,主要用于服务器。
MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔,然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后,注入到半导体之间的材料,它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。
来源:能化信研圈
专题:重磅!2024全国两会财经界委员代表提案议案(搜索版)
2024年全国两会即将拉开帷幕。全国人大代表、传化集团董事长徐冠巨今年带来了“发展新质生产力,加快产业升级步伐”的建议。